Laidžių putų naudojimas

Dėl gamybos leistinų nuokrypių arba terminio deformacijos gali atsirasti oro tarpų mazguose arba tarp elementų; Šioms erdvėms užpildyti ir paviršiams elektriškai sujungti gali būti naudojamos laidžios putos. Tarpų užpildymas laidžiomis putomis užtikrina EMI ekranavimą, sandarumą nuo dulkių ir sukuria apsauginę aplinką pažeidžiamai elektronikai.

Dėl elektrinio potencialo skirtumų tarp dviejų kūnų gali susidaryti statinis ir elektromagnetinis laukai, dėl kurių gali atsirasti trumpųjų jungimų ir trukdžių. Laidžios putos, turinčios mažą paviršiaus varžą, yra veiksmingos mažinant šiuos pavojus ir užkertant kelią gedimams.

Kadangi Conductive Foam yra pagamintas iš sandarinimo medžiagos, jis turi ilgalaikį atsparumą, todėl yra patikimas PCB arba grandinės įžeminimas. Jei reikia prieiti prie gaubto ar mazgo, putplastis neatsipalaiduodamas grįžta į pradinį aukštį.

Kiti laidžių putų pritaikymo būdai apima įžeminimo dirželių, jungčių ir varinių spaustukų keitimą. Jei vibracija ir smūgis nuo lašo gali nutraukti elektrinį kontaktą tarp elementų, laidžios putos yra geras pasirinkimas.

Dėl mažo tvirtumo ir gniuždomumo šios laidžios putos gali būti naudojamos nesukeliant įtempimo net ir subtiliausiuose mazguose, tokiuose kaip LCD.